科技博覽會(huì)峰會(huì)邀請(qǐng)函墨藍(lán)色科技風(fēng)模板
科技全面爆發(fā)，技術(shù)發(fā)展持續(xù)沖擊商業(yè)。2023年6月10日-12日，第一屆科技峰會(huì)隆重啟幕，以技術(shù)與商業(yè)的結(jié)合為主線(xiàn)，旨在通過(guò)演講嘉賓的梳理與分享，幫助大家快速梳理顛覆性新興科技。
活動(dòng)時(shí)間：2023年6月10日-12日
活動(dòng)地點(diǎn)：上海市思明區(qū)88號(hào)光明大廈801
活動(dòng)對(duì)象：想要快速了解當(dāng)今世界新興科技的人群
本次科技博覽會(huì)，邀請(qǐng)到了很多科技界的大咖，來(lái)給大家普及全新AI科技的信息。一起來(lái)了解一下：
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長(zhǎng)
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小萌
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